近日，中國半導體協會封測分會秘書長徐冬梅一行蒞臨越亞半導體調研指導并參觀了越亞工廠，詳細了解了越亞的發展歷程、產品、市場優勢、產品策略及未來規劃。

徐冬梅秘書長對越亞的核心技術和三大產品表示了高度的肯定，并指出越亞在國產替代的歷史關鍵期承擔起了國內中高端載板替代和技術快速迭代的歷史使命。徐冬梅表示，中國半導體協會將為越亞的發展提供協助與支持，推動行業共同實現中國半導體產業鏈自主安全可控，搭建行業半導體發展的優良生態系統。

徐冬梅一行參觀越亞工廠

越亞半導體——為中國半導體崛起貢獻力量

珠海越亞半導體股份有限公司成立于2006年，位于廣東省珠海市，其第一個珠海工廠廠房面積達40000平方米，年產值12億元人民幣，服務超過200多家國內外半導體客戶，主要為客戶提供半導體模組、半導體器件、半導體使用的封裝基板(含有機封裝基板、嵌埋式封裝基板、被動元器件嵌入式封裝基板等)，致力于成為一家世界領先的封裝基板、半導體模組、半導體器件的一站式解決方案供應商。

過去15年，越亞半導體原珠海工廠憑借獨特的Via post銅柱法和Coreless載板工藝，與國外和國內無線射頻設計公司建立了長期戰略合作，并且成為全球無線射頻4G/5G射頻芯片載板的主力供應商和國內無線射頻4G/5G射頻芯片載板占80%市場份額以上的戰略供應商，也是ASIC HPC高算力芯片用封裝載板的主力供應商。

越亞半導體憑借持續創新精神孵化并量產了嵌埋封裝載板，以小型化先進封裝、高性能、高可靠性等強項成為該行業在技術和產值規模上的領軍企業，創造了Panel Level fan out和Embedded Die嵌埋封裝先進封裝領域的革命性進展，也成功孵化并量產了數字芯片用FCBGA封裝載板，打破了之前由日韓臺供應商壟斷的歷史，成為國內第一家量產FCBGA封裝載板的廠商。

為了滿足客戶和國內供應鏈國產替代的迫切戰略需要，南通越亞半導體項目于2018年立項，總占地面積約150畝，于2018年8月正式投資建廠，2020年下半年實現量產嵌埋封裝載板(Embedded Die Substrate)，并在2021年下半年實現量產FCBGA載板。為了滿足客戶需求的日益增長，2021年越亞成立第三工廠——珠海越芯半導體有限公司。

珠海越芯是為了持續滿足國內外無線射頻設計公司在5G通信時代萬物互聯泛射頻連接的快速發展和增量需求，以及未來數字芯片在各類處理器CPU/GPU/NPU/xPU、 大數據、 人工智能、 車聯網、AIoT等領域的飛速發展需求下投資擴建。珠海越芯項目總占地面積約260畝，計劃于2022年7月份完成量產投產條件，產品主要為高端無線射頻芯片使用的SiP封裝載板和數字芯片使用的中高端FCBGA封裝載板。

項目達產后三個工廠將分別進行專業化生產制造，總計可以實現Via Post銅柱法載板每月12萬Panels以上，嵌埋封裝載板每月2萬Panels以上，FCBGA封裝載板每月6萬Panels以上的產出，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板，持續保持越亞半導體在無線射頻封裝載板市場上的全球第一、嵌埋封裝載板行業第一、FCBGA封裝載板全國第一的優勢，為中國半導體的強勢崛起貢獻力量。